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海南拓維智能工程有限公司
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HP ProLiant ML370 G6 服務器

HP ProLiant ML370 G6 可在便捷的 4U 可擴展立式機箱中,提供出色的雙處理器計算能力,為企業客戶帶來卓越的企業級功能和性能。 HP ProLiant ML370 G6 針對虛擬化和整合環境進行了優化,非常適合在成長型企業、遠程辦事處或數據中心部署。

特性
•更高的能源效率: ProLiant 可持續降低功耗,同時確保出色的產品性能; ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高,且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務器的各種要求; 大小適宜的 ProLiant 電源可充分滿足客戶的使用需求,提高數據中心的電源效率。 借助一系列高效電源,客戶無需超額規劃電力需求; 借助智能電源與散熱節能程序,G6 ProLiant 系統可以確定何時在浪費電源以及何時需要補充電源; 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效。
•使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設置實用程序 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
•隨時隨地輕松管理:業界先進的管理解決方案支持任一位置的連續訪問; 您可以借助集成的 Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager,隨時隨地輕松管理企業內的全部 ML370 設備,確保您通過 ProLiant ML370 順利完成遠程部署任務; 使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程序 (ACU) 和基于 ROM 的設置實用程序 (RBSU) 等 ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
•高達 192 GB 的寄存式內存 DIMM(高達 48 GB 無緩沖)。 更大的內存容量(18 個 DIMM 插槽)、高級 ECC、在線備用模式以及鏡像內存,為內存密集型應用提供了明顯優勢
•9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能
•采用整潔、免工具機械設計,模塊化組件、熱插拔冗余特性(支持快速維護)和較少的電纜(可輕松訪問組件)增強了可靠性,并簡化了配置和維護流程
•聚焦通用性,借助通用硬盤、智能陣列控制器和電源提高 IT 生產率,通用組件可簡化備件使用
•企業級冗余特性:企業級冗余特性可優化關鍵應用程序的可用性和正常運行時間; 全冗余 3+3 風扇設計,可為多個區域提供出色的散熱能力; 2 個處理器以及冗余電源,可提供高可用性和出色的系統處理能力; ML370 具備多種功能,可確保 24x7 可用性和出色的數據完整性; 具備高級內存保護功能的在線備用內存技術、采用共享網絡訪問(以實現遠程管理)的 iLO 以及可選的分離背板(用于將數據庫和操作系統輕松分離); 為了確保存檔解決方案的順利運行,我們還為內置磁帶備份預留了大量空間
•高達 192 GB 的寄存式內存 DIMM(高達 48 GB 無緩沖)。 更大的內存容量(18 個 DIMM 插槽)、高級 ECC、在線備用模式以及鏡像內存,為內存密集型應用提供了明顯優勢
•9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能
•出色靈活性:靈活的架構可為不斷發展的企業提供更大的空間; ML370 G6 具備多種功能,并預留了大量擴展空間,以滿足多種解決方案的使用需求; 采用擴展內存 64 位技術 (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環境遷移到 64 位,以提高應用性能; 借助 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽,客戶可以根據應用需要選擇適用的擴展卡技術; 標配的 8 托架驅動器盒可提供 1.16TB (8 x 146GB) 的存儲空間。 為了獲得更多存儲容量,可以在可選的 8 托架驅動器盒上添加 576GB (8 x 72GB) 以上的額外數據存儲空間,以滿足業務增長需求; 可用于多種機架機型和立式機型。 立式機型可以轉換成機架配置,進而提高部署靈活性。
•多種大小適中的 ProLiant 電源,包括能效為 92% 的 460 瓦電源和 750 瓦電源,以及能效為 90% 的 1200 瓦電源。 確保使用 HP Power Advisor 選擇大小適中的電源
•不使用組件時,“智能電源與散熱節能程序”智能電源可中斷供電,調整風扇控制,以提高散熱效率。 智能傳感器可智能維持、保護和增強設備性能,同時大幅降低功耗。
•動態功耗封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 允許您設定服務器能耗上限,不會影響性能,并仍可為電路斷路器提供充分保護。
•優化系統性能,簡化維護流程:ProLiant ML370 G6 雙路服務器提供優化的系統擴展性和簡單的維修流程,具有旗艦產品的性能; ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高,且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對服務器的各種要求; ML370 G6 采用多種全新技術,旨在提高設備性能; 18 個 PC-3 1333MHz DDR3 內存全緩沖 DIMM 具有多種高級 ECC 功能,包括在線備用內存和鏡像內存; 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效; 第二代 PCI-e,9 個插槽 (2x16、2x8、5x4); HP ProLiant ML370 性能出眾,性價比較高,可始終滿足 TPC-C 的高標準

技術規格
Quickspec
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處理器系列
英特爾® 至強® 5600 系列; 英特爾® 至強® 5500 系列
處理器數
2
可用的處理器核數
6 或 4 或 2
內存(最大)
192 GB
內存插槽
18 個 DIMM 插槽
內存類型
PC3-10600R RDIMM DDR3 或 PC3-10600E UDIMM DDR3
擴展槽
9
網絡控制器
1 個 1GbE NC375i 多功能 4 端口
硬盤說明
24 個 SFF SAS/SATA 或; 14 個 LFF SAS/SATA
支持的硬盤
熱插拔 2.5 英寸 SAS; 熱插拔 2.5 英寸 SATA; 熱插拔 3.5 英寸 SAS; 熱插拔 3.5 英寸 SATA
存儲控制器
(1) 個集成的智能陣列 P410i
電源類型
在高性能機型上標配,在入門和基本機型上可選
處理器高速緩存
12 MB 三級高速緩存; 8 MB 三級高速緩存; 4 MB 三級高速緩存
外形(完全配置)
4U
基礎設施管理
帶 iLO 高級軟件包的 Insight Control

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